[实用新型]软性电路板的偏位检测结构有效
| 申请号： | 201621448931.9 | 申请日： | 2016-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN206341472U | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 林建勇;黄婷赐 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)44314 | 代理人： | 王少虹,张秋红 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软性电路板的偏位检测结构，包括对应软性电路图形设置在基板上以形成一个或多个相间隔的软性电路板、以及至少一条沿着所述软性电路板的外形边缘设置在基板上的导通测试线；所述导通测试线的两个端部远离所述软性电路板并且设有测试位点。本实用新型在软性电路板外缘设置导通测试线，通过对导通测试线的通断进行检测，从而对软性电路板冲切偏位进行管控，利用导通功能检测代替肉眼检查偏位情况，避免了肉眼检查容易漏检造成不良流出的问题，而且利用导通功能检测可轻易实现多个软性电路板的同步检测，可实现批量自动化检测，彻底将软性电路板冲切偏位不良筛选出来；提高了检测偏位的效率，又提高了检测精度，杜绝不良品流出。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 检测 结构 | ||
【主权项】：
一种软性电路板的偏位检测结构，其特征在于，包括对应软性电路图形设置在基板上以形成一个或多个相间隔的软性电路板、以及至少一条沿着所述软性电路板的外形边缘设置在基板上的导通测试线；所述导通测试线的两个端部远离所述软性电路板并且设有测试位点。
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