[实用新型]半导体器件的电性测试定位结构有效

专利信息
申请号: 201621450481.7 申请日: 2016-12-28
公开(公告)号: CN206541800U 公开(公告)日: 2017-10-03
发明(设计)人: 邓勇泉;刘民崛 申请(专利权)人: 上海泰睿思微电子有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/68
代理公司: 上海唯源专利代理有限公司31229 代理人: 汪家瀚
地址: 201306 上海市浦东新区南*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种半导体器件的电性测试定位结构,其用以配合半导体器件的测试座使用,所述测试座上设有测试探针以及半导体产品,其中,所述定位结构包括固设于所述测试座上的定位件,所述定位件对应测试探针的位置设有限位凹口,所述限位凹口用以容置半导体产品;所述半导体产品被限位凹口校正定位或限制定位,令半导体产品的引脚与测试探针接触。藉此,通过前述技术方案,使半导体产品通过所述限位凹口的位置限制再安装于测试探针上,解决了半导体产品在下压时容易小角度旋转的技术问题,达到半导体产品与测试探针能良好的接触,防止因接触不良导致半导体产品误测而降低测试良率等有益技术效果。
搜索关键词: 半导体器件 测试 定位 结构
【主权项】:
一种半导体器件的电性测试定位结构,其配合半导体器件的测试座使用,所述测试座上设有测试探针以及半导体产品,所述半导体产品具有对应所述测试探针设置的引脚;其特征在于,所述定位结构包括:定位件,固设于所述测试座上,所述定位件对应所述测试探针的位置设有限位凹口,所述限位凹口用以容置所述半导体产品;所述半导体产品被所述限位凹口校正定位或限制定位,令所述引脚与所述测试探针接触。
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