[实用新型]一种用于线路测试的测试棒有效
| 申请号： | 201621455516.6 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN206348362U | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 何良;区立辉;张玲;陈亚东 | 申请（专利权）人： | 成都宏明电子科大新材料有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙)51217 | 代理人： | 薛波 |
| 地址： | 610199 四川省成都市成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于线路测试的测试棒，包括PCB板、多层瓷介电容器、焊锡部一和焊锡部二，PCB板的一端设有C型结构，C型结构的一端设有焊盘一，C型结构的另一端设有焊盘二，多层瓷介电容器的一个电极与焊盘一通过焊锡部一焊接连接，多层瓷介电容器的另一个电极与焊盘二通过焊锡部二焊接连接，焊接部一端部设有铜镀金引线一，焊接部二端部设有铜镀金引线二。本测试棒在线路调试过程中免于焊接，直接将测试棒引线部位压于线路两端就能快速获取结果；本测试棒结构简单、使用方便，重复使用率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 线路 测试 | ||
【主权项】：
一种用于线路测试的测试棒，其特征是：包括PCB板(11)、多层瓷介电容器(2)、焊锡部一(31)和焊锡部二(32)，PCB板(11)的一端设有C型结构(12)，C型结构(12)的一端设有焊盘一(41)，C型结构(12)的另一端设有焊盘二(42)，多层瓷介电容器(2)的一个电极与焊盘一(41)通过焊锡部一(31)焊接连接，多层瓷介电容器(2)的另一个电极与焊盘二(42)通过焊锡部二(32)焊接连接，焊接部一端部设有铜镀金引线一(51)，焊接部二端部设有铜镀金引线二(52)。
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