[实用新型]一种大功率倒装LED光源有效
| 申请号： | 201621456319.6 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN206312938U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 王芳芳 | 申请（专利权）人： | 浙江长兴金盛光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/62;H01L33/38 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 313117 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及LED芯片封装领域，公开了一种大功率倒装LED光源，包括基板和设置在所述基板上的倒装LED芯片，所述倒装LED芯片包括P电极和N电极，所述基板与所述倒装LED芯片之间设有电路层，所述电路层上设有第一散热块和第二散热块，所述倒装LED芯片的P电极和N电极分别与所述电路层上的第一散热块和第二散热块连接，所述第一散热块和第二散热块的接触面均匀布置散热槽。本实用新型提供的一种大功率倒装LED光源，通过设置凸台，扩大了散热面积延长了芯片的使用寿命；同时，在P电极和N电极与散热块焊接处设置散热槽，增大了接触面积，使P电极和N电极处的电流不会堆积产生积热，使LED芯片出光更加均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 倒装 led 光源 | ||
【主权项】：
一种大功率倒装LED光源，包括基板（1）和设置在所述基板（1）上的倒装LED芯片（6），所述倒装LED芯片（6）包括P电极（5）和N电极（4），其特征在于，所述基板（1）与所述倒装LED芯片（6）之间设有电路层，所述电路层上设有第一散热块（9）和第二散热块（3），所述P电极（5）与所述第一散热块（9）连接，所述N电极（4）与所述第二散热块（3）连接，所述第一散热块（9）上与P电极（5）相连接的接触面匀布置散热槽（7），所述第二散热块（3）上与N电极（4）相连接的接触面均匀布置散热槽（7），所述第一散热块（9）的表面积和第二散热块（3）的表面积之比为1:2‑1:3。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江长兴金盛光电科技有限公司，未经浙江长兴金盛光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621456319.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
