[实用新型]一种混合集成电路用多芯组瓷介电容器

摘要

本实用新型公开了一种混合集成电路用多芯组瓷介电容器，包括一对引线，引线之间设有电容器芯片组，电容器芯片组包括若干只多层瓷介电容器芯片，多层瓷介电容器芯片的两侧设有端电极，端电极之间设有若干交错排列的内电极，同侧的多层瓷介电容器芯片的端电极组成电容器芯片组的端电极组，电容器芯片组前表面和后表面的两侧涂有侧部阻焊层，端电极组表面的上下边缘涂有端部阻焊层，端部阻焊层之间设有焊锡层。本实用新型的电容器通过给电容器芯片组涂覆阻焊油墨，很好的控制了焊锡膏的用量，增加了电容器引线吸收应力的能力。其设计可在很大程度上提高电容器耐温度冲击的能力，增加产品的可靠性和应用范围。

主权项

一种混合集成电路用多芯组瓷介电容器，其特征是：包括一对引线(1)，引线(1)之间设有电容器芯片组，电容器芯片组包括若干只多层瓷介电容器芯片(2)，多层瓷介电容器芯片(2)的两侧设有端电极(3)，端电极(3)之间设有若干交错排列的内电极(4)，同侧的多层瓷介电容器芯片(2)的端电极(3)组成电容器芯片组的端电极(3)组，电容器芯片组前表面和后表面的两侧涂有侧部阻焊层(5)，端电极(3)组表面的上下边缘涂有端部阻焊层(6)，端部阻焊层(6)之间设有焊锡层(7)，焊锡层(7)将端电极(3)与引线(1)焊接连接。