[实用新型]一种水冷散热的电路板有效
| 申请号： | 201621461100.5 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206272951U | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 陈明双;黄帅 | 申请（专利权）人： | 福建闽威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)35219 | 代理人： | 林祥翔,吕元辉 |
| 地址： | 350215 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种水冷散热的电路板，包括基板、导电层、水冷层、元器件，所述元器件、导电层、基板从上到下依次排列，所述水冷层包括外围的绝缘防水材质及内部的水流通道，所述水冷层包括第一水冷层、第二水冷层；所述第一水冷层位于元器件与导电层之间，所述第二水冷层位于导电层与基板之间。解决现有电路板散热不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水冷 散热 电路板 | ||
【主权项】：
一种水冷散热的电路板，其特征在于，包括基板、导电层、水冷层、元器件，所述元器件、导电层、基板从上到下依次排列，所述水冷层包括外围的绝缘防水材质及内部的水流通道，所述水冷层包括第一水冷层、第二水冷层；所述第一水冷层位于元器件与导电层之间，所述第二水冷层位于导电层与基板之间。
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