[实用新型]芯片封装结构及MEMS环境传感器有效
| 申请号： | 201621464034.7 | 申请日： | 2016-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN206318699U | 公开（公告）日： | 2017-07-11 |
| 发明（设计）人： | 张俊德 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李海建 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装结构和MEMS环境传感器，其中，芯片封装结构包括线路板、MEMS芯片和ASIC芯片，所述ASIC芯片通过多个彼此之间存在间隙的导电支撑焊件焊接于所述线路板上，所述ASIC芯片与所述线路板之间具有间距，所述MEMS芯片位于由所述ASIC芯片、所述线路板和所述导电支撑焊件形成的封装结构内且连接于所述ASIC芯片上。该MEMS环境传感器由于省去了外壳，直接将ASIC芯片本身作为封装结构的一部分，MEMS芯片封装于ASIC芯片和线路板之间的间距内，从而大大减小了体积，能够实现芯片级别的小尺寸封装。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 mems 环境 传感器 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，其特征在于，包括线路板(3)、MEMS芯片(4)和ASIC芯片(1)，所述ASIC芯片(1)通过多个彼此之间存在间隙的导电支撑焊件(2)焊接于所述线路板(3)上，所述ASIC芯片(1)与所述线路板(3)之间具有间距，所述MEMS芯片(4)位于由所述ASIC芯片(1)、所述线路板(3)和所述导电支撑焊件(2)形成的封装结构内且连接于所述ASIC芯片(1)上。
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