[实用新型]低工作温度高光效率LED封装装置有效
| 申请号： | 201621468729.2 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206349390U | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 黄智明;许龙;黄致诚 | 申请（专利权）人： | 幂光新材料科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 郭春远 |
| 地址： | 201700 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 低工作温度高光效率LED封装装置,基板(3)上侧采用N×M以矩阵形式集成封装至少2个阵列集装小LED灯粒(4)，其中，N＞1，M≥2，N×M个阵列集装小LED灯粒(4)封装结构工作电流不大于总额定功率相当的大片LED灯粒(1)的额定工作电流，N×M个阵列集装小LED灯粒(4)封装结构的总光通量大于总额定功率相当的大片LED灯粒(1)的光通量。通过在较小的紧凑空间内，以密集阵列方式安装多个总光效较高的小型阵列集装小LED灯粒作为灯具光源，快速散热性能优良，封装体积小，应用便捷，实现低发热高功效，同时还获得节能与高寿命的效果，防尘、防水性能较好，符合IP规范等级，同时，显著降低原材料生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 工作温度 效率 led 封装 装置 | ||
【主权项】：
低工作温度高光效率LED封装装置,其特征在于，基板(3)上侧采用N×M以矩阵形式集成封装至少2个阵列集装小LED灯粒(4)，其中，N＞1，M≥2，N×M个阵列集装小LED灯粒(4)封装结构工作电流不大于总额定功率相当的大片LED灯粒(1)的额定工作电流，N×M个阵列集装小LED灯粒(4)封装结构的总光通量大于总额定功率相当的大片LED灯粒(1)的光通量。
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