[实用新型]可有效避免吸笔印现象的硅片吸笔有效
申请号: | 201621472071.2 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN206574697U | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 曾石发 | 申请(专利权)人: | 中建材浚鑫科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司32102 | 代理人: | 陈忠辉 |
地址: | 214400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型揭示了一种可有效避免吸笔印现象的硅片吸笔,包括吸盘和具有连通其外部与内部泄压孔的气体通道管,还包括一可拆卸地吸笔贴膜面板,所述吸笔贴膜面板为层状结构,所述吸笔贴膜面板的底层与硅片吸笔的笔头接触,表层与硅片接触。所述吸笔贴膜面板的底层为BOPET材料,所述吸笔贴膜面板的表层为PE材料。所述吸笔贴膜面板上设有一用于防止吸笔贴膜面板移位的通气吸孔,所述通气吸孔为椭圆形。与现有技术相比,本技术方案明显提高了吸笔的使用性能,改善电池片的电性能及外观,及提高自身在环境中的耐用时间,并且贴膜容易更换,可有效避免吸笔印现象,直接提高了经济效益,适合在产业上推广使用。 | ||
搜索关键词: | 有效 避免 吸笔印 现象 硅片 | ||
【主权项】:
可有效避免吸笔印现象的硅片吸笔,包括吸盘(1)和具有连通其外部与内部泄压孔的气体通道管(2),其特征在于:还包括一可拆卸地吸笔贴膜面板(3),所述吸笔贴膜面板(3)为层状结构,所述吸笔贴膜面板的底层与硅片吸笔的笔头接触,表层与硅片接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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