[实用新型]一种防起皱PCB层压融合结构有效
| 申请号： | 201621473222.6 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206341474U | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 韩明;黎钦源;陈兴武;谢明运 | 申请（专利权）人： | 广合科技（广州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种防起皱PCB层压融合结构，包括基层、设置在基层一面的表层以及覆盖在表层上方的铜箔，所述表层包括线路区以及多个融合区；所述融合区包括附着在基层表面的多个融合块，所述融合块沿所述线路区边缘呈阵列状设置；所述融合块外围环绕有由金属构成的框架。本实用新型通过在原有PCB板层压结构外围附加融合区，延伸层压结构边缘从而防止层压结构表面铜箔起皱。通过增添了半固化片与基材的融合块来增大PCB板与铜箔间的结合力与密闭性，减少层偏现象发生并能够减少层压结构热量的损失，降低报废率，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 起皱 pcb 层压 融合 结构 | ||
【主权项】：
一种防起皱PCB层压融合结构，包括基层、设置在基层一面的表层以及覆盖在表层上方的铜箔，所述表层包括线路区以及多个融合区；其特征在于：所述融合区包括附着在基层表面的多个融合块，所述融合块沿所述线路区边缘呈阵列状设置；所述融合块外围环绕有由金属构成的框架。
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