[实用新型]一种压力传感器的封装结构有效
| 申请号： | 201621474319.9 | 申请日： | 2016-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN206450346U | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 周健;陆小红;俞斌 | 申请（专利权）人： | 无锡盛邦电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L19/00 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 | 代理人： | 张悦,聂启新 |
| 地址： | 214072 江苏省无锡市滨湖区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种压力传感器的封装结构，包括压力腔体外壳；所述压力腔体外壳下部安装有电路板底座；所述压力腔体外壳的外侧面为竖直状，内侧面的底部为由内至外、水平面逐级降低的倒置二级阶梯状；所述电路板底座的宽度大于第一级阶梯且小于第二级阶梯；所述电路板底座固定于所述第一级阶梯的水平面；在所述电路板底座和所述压力腔体外壳之间通过连接材料相连接。本实用新型所述的结构，最大限度的增大了压力腔体外壳和电路板底座之间的连接面积，也即增大了压力腔体外壳和电路板底座之间的结合力，可将压力外壳和电路底座紧密密封。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种压力传感器的封装结构，包括压力腔体外壳(1)、所述压力腔体外壳(1)顶部设置有垂直的压力感应接口(2)；所述压力腔体外壳(1)下部安装有电路板底座(4)；压力传感器电子元件(7)安装于所述电路板底座(4)之上、所述压力腔体外壳(1)之内；其特征在于：所述压力腔体外壳(1)的外侧面为竖直状，内侧面的底部为由内至外、水平面逐级降低的倒置二级阶梯状；所述电路板底座(4)的宽度大于第一级阶梯且小于第二级阶梯；所述电路板底座(4)固定于所述第一级阶梯的水平面；在所述电路板底座(4)和所述压力腔体外壳(1)之间通过连接材料(5)相连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡盛邦电子有限公司，未经无锡盛邦电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621474319.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种微喷共轨喷油器
- 下一篇：一种汽车内燃机用高压共轨系统的伺服电机泵
