[实用新型]电子产品散热结构及小型化电子产品有效
| 申请号： | 201621475679.0 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206294475U | 公开（公告）日： | 2017-06-30 |
| 发明（设计）人： | 刘飞翔 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/02 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司37101 | 代理人： | 邵新华 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品散热结构及小型化电子产品，包括外壳和外置接口，在所述外壳内部封装有多块电路板、多个发热器件和多块散热片；所述多个发热器件至少分成两组，每组发热器件布设在不同的电路板上，在布设有发热器件的电路板上一一对应设置有不同的散热片，所述多块散热片分别连接至所述外置接口。本实用新型通过对电子产品内部的电路板进行分割，将电子产品内部的发热器件布设在不同的电路板上，由此可以将电子产品内部的发热源分散开来，不至于出现因发热源过分集中而导致散热不畅的问题。此外，本实用新型针对布设有发热器件的电路板配置不同的散热片分别进行散热，由此可以加快散热速度，提高散热效率，确保电子产品安全运行。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 散热 结构 小型化 | ||
【主权项】：
一种电子产品散热结构，所述电子产品包括外壳和外置接口，特征在于，在所述外壳内部封装有多块电路板、多个发热器件和多块散热片；所述多个发热器件至少分成两组，每组发热器件布设在不同的电路板上，在布设有发热器件的电路板上一一对应设置有不同的散热片，所述的多块散热片分别连接至所述的外置接口。
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