[实用新型]一种带有水冷通道的直接敷铜陶瓷基板有效
| 申请号： | 201621478278.0 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206341545U | 公开（公告）日： | 2017-07-18 |
| 发明（设计）人： | 井敏;林晓光;赵建光 | 申请（专利权）人： | 南京中江新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/473 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人： | 刘娟娟 |
| 地址： | 211162 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于陶瓷表面金属化和功能化技术领域，具体涉及一种带有水冷通道的直接敷铜陶瓷基板。其包括纯铜板，所述纯铜板的一侧表面内凹设置有液体冷却通道，所述液体冷却通道的深度小于所述纯铜板的厚度；所述纯铜板的另一侧表面或端面上开设有与所述液体冷却通道分别相连通的液体进口和液体出口；所述纯铜板位于所述液体冷却通道侧的表面形成有氧化面层；所述纯铜板的氧化面层与陶瓷板一侧面烧结，所述陶瓷板的另一侧面烧结铜片。本基板散热效率高、成本低，使得应用这种带有液体冷却通道的直接敷铜陶瓷基板的电力电子器件更轻、更小、成本更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 水冷 通道 直接 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种带有水冷通道的直接敷铜陶瓷基板，其特征在于：包括纯铜板(1)，所述纯铜板(1)的一侧表面内凹设置有液体冷却通道(2)，所述液体冷却通道(2)的深度小于所述纯铜板(1)的厚度；所述纯铜板(1)的另一侧表面或端面上开设有与所述液体冷却通道(2)分别相连通的液体进口(3)和液体出口(4)所述纯铜板(1)位于所述液体冷却通道(2)侧的表面形成有氧化面层；所述纯铜板(1)的氧化面层与陶瓷板(5)一侧面烧结，所述陶瓷板(5)的另一侧面烧结铜片(6)。
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