[实用新型]白光无封装LED覆晶灯粒有效
| 申请号： | 201621479988.5 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206349399U | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 黄智明;许龙;黄致诚 | 申请（专利权）人： | 幂光新材料科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 郭春远 |
| 地址： | 201700 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 白光无封装LED覆晶灯粒,荧光陶瓷贴片(1)下侧中部有凹槽，覆晶芯片(3)嵌入该凹槽并且在荧光陶瓷贴片(1)底面伸出P极(2)和N极(5)，P极(2)和N极(5)的上端连接在覆晶芯片(3)底面，在覆晶芯片(3)与荧光陶瓷贴片(1)之间安装导光层(4)。光源灯粒品质一致性优良，具备全周发光，高光效率，体积小，应用便捷，同时，由于封装过程不需经过固晶、打线、封胶等繁复工序，除减少人力成本外，也节省了传统封装所需大量的机器设备，显著降低生产成本，有立于工业大批量制作。 | ||
| 搜索关键词： | 白光 封装 led 覆晶灯粒 | ||
【主权项】：
白光无封装LED覆晶灯粒,包括荧光陶瓷贴片(1)、P极(2)、覆晶芯片(3)、导光层(4)和N极(5)；其特征在于，荧光陶瓷贴片(1)下侧中部有凹槽，覆晶芯片(3)嵌入该凹槽并且在荧光陶瓷贴片(1)底面伸出P极(2)和N极(5)，P极(2)和N极(5)的上端连接在覆晶芯片(3)底面，在覆晶芯片(3)与荧光陶瓷贴片(1)之间安装导光层(4)。
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