[实用新型]免封装多面取光白光LED灯粒

摘要

免封装多面取光白光LED灯粒,覆晶芯片(3)底部相对两侧分别安装连接正极(2)和负极(4)，在覆晶芯片(3)的上侧以及四周包覆有黄色荧光胶(1)。由于采用覆晶倒装芯片结构，可迅速直接将芯片的热导出到电路板上，无需依赖脆弱而且不可靠的焊接线来导热，产品无需按传统方式封装，可显著降低生产成本，提高产品寿命。同时由于可控制自动喷膜机形成非常均匀的薄膜结构，所以可提高取光度，因此制造出高光效的灯粒可以多面取光,产生的热也较少，底部的导热可靠安全,适宜应用与各种路灯、工厂灯、天井灯、射灯、车灯以及集鱼灯等高瓦数灯具上，也包括替代常用的螺口高流明数灯泡。

主权项

免封装多面取光白光LED灯粒,包括黄色荧光胶(1)、正极(2)、覆晶芯片(3)和负极(4)；其特征在于，覆晶芯片(3)底部相对两侧分别安装连接正极(2)和负极(4)，在覆晶芯片(3)的上侧以及四周包覆有黄色荧光胶(1)。