[实用新型]可升降的引线框架托举装置有效
| 申请号： | 201621488454.9 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN206584904U | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 王振荣;黄春杰;黄利松 | 申请（专利权）人： | 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201616 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可升降的引线框架托举装置，其特征在于，包括托叉；第一驱动装置，所述第一驱动装置驱动所述托叉升降地设置或通过第一传动机构驱动所述托叉升降地设置；第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动所述托叉水平移动地设置或通过第二传动机构驱动所述托叉水平移动地设置。本实用新型中的可升降的引线框架托举装置，托叉用于托住引线框架，托叉可升降可水平移动地设置，使其可适用于各种场所取放、搬运引线框架。本实用新型中利用齿轮与齿条相配合传动，使得本实用新型结构简单，占用空间小。利用导向装置可确保托叉移动过程中保持稳定。本实用新型可自动运行，自动化程度高。使用本实用新型可代替人工操作，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 升降 引线 框架 托举 装置 | ||
【主权项】：
可升降的引线框架托举装置，其特征在于，包括:托叉；第一驱动装置，所述第一驱动装置驱动所述托叉升降地设置或通过第一传动机构驱动所述托叉升降地设置；第二驱动装置，所述第二驱动装置驱动所述托叉水平移动地设置或通过第二传动机构驱动所述托叉水平移动地设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
