[实用新型]电子设备的导电壳体有效
申请号: | 201621491828.2 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN206364852U | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 林建堂;周永康;梁源标 | 申请(专利权)人: | 广州三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H01Q1/24;H01Q1/50 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人: | 金光军,刘奕晴 |
地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型提供一种电子设备的导电壳体,该导电壳体具有至少一条填充有非导电材料的缝隙,将导电壳体分割为至少两个导电部分,每个导电部分分别形成有导电凸起,导电片铆接于导电凸起,用于连接各导电部分,且导电片形成有用于插入导电凸起的铆接孔。根据本实用新型的导电壳体,可简化制作工序、降低成本。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 导电 壳体 | ||
【主权项】:
一种电子设备的导电壳体,其特征在于,所述导电壳体具有至少一条填充有非导电材料的缝隙,所述缝隙将所述导电壳体分割为至少两个导电部分,每个导电部分分别形成有导电凸起,导电片铆接于所述导电凸起,用于连接各导电部分,所述导电片形成有用于插入所述导电凸起的铆接孔。
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