[实用新型]半导体封装体

摘要

本实用新型涉及一种半导体封装体。该封装体的特征在于形成集成嵌入或集成在基底内的锁定机构的多个沟槽、多个通孔和非导电耦接元件。该封装体具有通过超声波塑料焊接而耦接至该非导电耦接元件的帽盖。该封装体保护晶粒免受外界环境或外部应力或两者影响。期望一种用于形成封装体以减少该封装体中的溢胶缺陷的方法。该封装体的制造包括在基底中钻孔；在该基底中形成沟槽；在这些通孔和这些沟槽中形成非导电耦接元件以形成锁定机构；允许该非导电耦接元件硬化并固化；将裸片或晶粒耦接至该基底，并且将帽盖耦接至该非导电耦接元件，从而保护该裸片或晶粒免受外界环境或外部应力或两者影响。

主权项

一种半导体封装体，其特征在于，包括：支撑基底，所述支撑基底具有第一表面和第二表面；多个非导电耦接元件，所述多个非导电耦接元件嵌入在所述基底中，所述非导电耦接元件包括：第一部分，所述第一部分具有顶表面，所述顶表面与所述基底的顶表面基本上共面，所述第一部分延伸到所述基底中；以及第二部分，所述第二部分从所述第一部分延伸穿过所述基底至所述基底的所述第二表面；第一支撑区域，所述第一支撑区域在所述基底的所述第一表面上在两个非导电耦接元件之间；第一裸片，所述第一裸片耦接至所述基底的所述第一支撑区域在所述两个非导电耦接元件之间；以及帽盖，所述帽盖耦接至所述非导电耦接元件，所述帽盖形成围绕所述第一裸片的腔室。