[发明专利]终端壳体及终端有效

专利信息
申请号: 201680000931.9 申请日: 2016-09-27
公开(公告)号: CN106663865B 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 郑超 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q5/321;H01Q1/22
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 张耀光
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开实施例提供了一种终端壳体及终端,涉及终端技术领域,终端壳体包括后盖;设置于后盖内侧的天线支架;设置于终端壳体内部的印制电路板PCB板,天线支架位于后盖和PCB板之间;天线支架上设置有天线单元,天线单元包括第一枝节和第二枝节,第一枝节上开设有第一过孔,第二枝节上开设有第二过孔;PCB板上与第一过孔和第二过孔对应的位置上设置有走线,走线上串联有可变电容,走线的第一端与第一过孔连接,走线的第二端与第二过孔连接。本公开将可变电容设置在天线单元的两个枝节之间,通过对可变电容电容值大小的调节,可以在一定程度上改变天线上电流耦合的方式,实现了对终端天线较宽频带范围的调谐,因此,调谐能力好。
搜索关键词: 终端 壳体
【主权项】:
1.一种终端壳体,其特征在于,所述终端壳体包括:后盖;设置于后盖内侧的天线支架;设置于所述终端壳体内部的印制电路板PCB板,所述天线支架位于所述后盖和所述PCB板之间;所述天线支架上设置有天线单元,所述天线单元包括第一枝节和第二枝节,所述第一枝节上开设有第一过孔,所述第二枝节上开设有第二过孔;所述PCB板上与所述第一过孔和所述第二过孔对应的位置上设置有走线,所述走线上串联有可变电容,所述走线的第一端与所述第一过孔连接,所述走线的第二端与所述第二过孔连接,所述走线与所述PCB板上的其他元器件之间不具有连接关系。
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