[发明专利]表面被覆切削工具及其制造方法有效
申请号: | 201680001347.5 | 申请日: | 2016-06-07 |
公开(公告)号: | CN107438490B | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
发明(设计)人: | 阿侬萨克·帕索斯;金冈秀明;今村晋也;小野聪 | 申请(专利权)人: | 住友电工硬质合金株式会社 |
主分类号: | B23B27/14 | 分类号: | B23B27/14;C23C16/34 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 王静;高钊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
一种表面被覆切削工具,包括基材以及形成在该基材的表面上的覆膜。该覆膜包括第一硬质覆层,该第一硬质覆层包含具有氯化钠型晶体结构的晶粒。该晶粒具有这样的层叠结构,其中由Al |
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搜索关键词: | 表面 被覆 切削 工具 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种表面被覆切削工具,包括:基材;以及形成在所述基材的表面上的覆膜,其中所述覆膜包括第一硬质覆层,所述第一硬质覆层包括具有氯化钠型晶体结构的晶粒,所述晶粒具有这样的层状结构,其中由AlxTi1‑x的氮化物或碳氮化物构成的第一层和由AlyTi1‑y的氮化物或碳氮化物构成的第二层交替层叠成一层或多层,所述第一层各自具有在0.6以上至小于1的范围内变化的Al的原子比x,所述第二层各自具有在0.45以上至小于0.6的范围内变化的Al的原子比y,所述原子比x与所述原子比y之差的最大值为0.05≤x‑y≤0.5,彼此相邻的所述第一层和所述第二层的总厚度为5nm至40nm,在所述晶粒中,当使用电子背散射衍射系统在平行于所述基材的表面的法线方向的横截面中分析各所述晶粒的晶体取向,从而确定作为所述晶粒的晶面的(111)面的法线与所述基材的表面的法线之间的夹角时,将所述夹角为0度至45度的所述晶粒以0度至5度为单位进行分类以形成9个组,计算出表示各组中包含的所述晶粒的面积总和的指数,包含所述夹角为0度至20度的所述晶粒的四个组的所述指数的总和为所有组的所述指数的总和的60%以上100%以下。
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