[发明专利]光器件封装体在审
| 申请号： | 201680002186.1 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN106796365A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 松丸幸平 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333;H01L23/02;H01L27/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 李洋,青炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供光器件封装体。抑制因异物附着于光器件的受光部分或者异物在该受光部分上飘浮而引起的光器件的误动作或者受光量的降低。金属框架(31)具有至少一个朝LCOS元件(11)侧突出的突出部(34)。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种光器件封装体，其特征在于，所述光器件封装体具备：光器件；壳体，该壳体收纳所述光器件；以及盖部，该盖部具有光非透射部和光学窗部，所述光非透射部由光非透射性材料构成且形成有开口，所述光学窗部由光透射性材料构成且堵塞所述开口，所述光非透射部具有至少一个朝所述光器件侧突出的突出部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社藤仓，未经株式会社藤仓许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680002186.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光调制器
- 下一篇：光学元件封装、光开关以及光学元件封装的制造方法
