[发明专利]光学元件封装在审

专利信息
申请号: 201680002380.X 申请日: 2016-09-20
公开(公告)号: CN107250898A 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 和田英之 申请(专利权)人: 株式会社藤仓
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;G02F1/13;G02F1/1335;G02F1/1339
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 青炜,苏琳琳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种光学元件封装,在收纳反射型的光学元件的光学元件封装中,使相对于光学元件的最大入射角以及最大出射角广角化。密封用树脂(5)填充于LCOS元件(2)与封装壳体(1)的缝隙。LCOS元件(2)的侧面(2s)以及背面(2b)被密封用树脂(5)所覆盖。
搜索关键词: 光学 元件 封装
【主权项】:
一种光学元件封装,其特征在于,具备:壳体,其由底板与侧板构成;以及反射型的光学元件,其收纳于所述壳体,所述光学元件的包含有效区域的表面被透明部件所覆盖,在所述光学元件与所述壳体的缝隙填充有密封用树脂,所述光学元件的侧面以及背面被该密封用树脂所覆盖。
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