[发明专利]轴端部安装结构有效
| 申请号： | 201680002554.2 | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN107078093B | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 竹林央史 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 11243 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶;陈彦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的轴端部安装结构是用于将与载置晶片的陶瓷板(12)一体化了的中空陶瓷轴(20)的端部气密地安装于在腔室(100)的底板(102)上设置的贯通孔(104)周边的结构。在中空陶瓷轴(20)的端面，介由金属层(28)气密地接合有金属材料制或金属‑陶瓷复合材料制的环构件(26)。螺栓(32)在环构件(26)介由金属密封件(30)载置于贯通孔(104)周边的状态下贯通底板(102)和金属密封件(30)，将环构件(26)拉向底板(102)并进行紧固。 | ||
| 搜索关键词： | 轴端部 安装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种轴端部安装结构，其为将与载置晶片的陶瓷板一体化了的中空陶瓷轴的端部气密地安装于在腔室的底板上设置的贯通孔周边的轴端部安装结构，其具备：/n金属材料制或金属-陶瓷复合材料制的环构件，其介由金属层气密地接合于所述中空陶瓷轴的端面，以及/n紧固构件，其在所述环构件介由密封层载置于在所述腔室的底板上设置的贯通孔周边的状态下贯通所述底板和所述密封层，且将所述环构件拉向所述底板并进行紧固。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本碍子株式会社，未经日本碍子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680002554.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：静电夹具以及制造其之方法
- 下一篇：IGBT模组及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
