[发明专利]修复具有导电涂层和激光切割图案的基底的方法

摘要

处理基底(1)的方法，其中a) 为基底(1)提供‑ 导电涂层(2)，‑ 至少一根绝缘线(3)，‑ 涂层(2)的至少一个第一子区域(2.1)和第二子区域(2.2)，绝缘线(3)在它们之间延伸，‑ 任选的至少一个缺陷(3.1)，其占绝缘线(3)总面积的比例小于10 %，b) 将第一电触点(4.1)与第一子区域(2.1)并且第二电触点(4.2)与第二子区域(2.2)连接，c) 将电压Un施加在第一电触点(4.1)和第二电触点(4.2)之间，d) 测量电流是否在第一子区域(2.1)和第二子区域(2.2)之间流动，e) 如果电流流动，以大于或等于Un的电压重复步骤c)和d)，直至在步骤d)中不能再测量到电流。

主权项

处理具有导电涂层(2)和至少一根绝缘线(3)的基底(1)的方法，其中a) 为基底(1)提供：‑ 在基底(1)的至少一个表面上的导电涂层(2)，‑ 在导电涂层(2)中的至少一根绝缘线(3)，‑ 涂层(2)的至少一个第一子区域(2.1)和一个第二子区域(2.2)，绝缘线(3)在它们之间延伸，‑ 绝缘线(3)的任选的至少一个缺陷(3.1)，在其区域中的局部层电阻小于在缺陷(3.1)以外的绝缘线(3)的层电阻，b) 使第一电触点(4.1)与导电涂层(2)的第一子区域(2.1)和第二电触点(4.2)与导电涂层(2)的第二子区域(2.2)导电连接，c) 将电压Un施加在第一电触点(4.1)和第二电触点(4.2)之间，d) 借助第一电触点(4.1)和第二电触点(4.2)测量电流是否在第一子区域(2.1)和第二子区域(2.2)之间流动，e) 如果电流在第一子区域(2.1)和第二子区域(2.2)之间流动，则以大于或等于Un的电压重复步骤c)和d)，直至在步骤d)中在第一子区域(2.1)和第二子区域(2.2)之间不再能测量到电流，其中缺陷(3.1)占绝缘线(3)的总面积的面积比例小于10%。