[发明专利]R-T-B系烧结磁体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201680003212.2 申请日: 2016-07-20
公开(公告)号: CN107077965B 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 国吉太 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02;B22F3/24;C21D6/00;C22C28/00;C22C38/00;C22F1/00;H01F1/057;H01F1/08
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;吕秀平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 准备R‑T‑B系烧结磁体原材料和Pr‑Ga合金。烧结磁体原材料含有R:27.5~35.0质量%(R为稀土元素中的至少一种,必包含Nd)、B:0.80~0.99质量%、Ga:0~0.8质量%、M:0~2质量%(M为Cu、Al、Nb、Zr中的至少一种)、剩余部分T(T为过渡金属元素的至少一种,必含有Fe,Fe的10%以下可以被Co置换)和不可避免的杂质。将T的含量(质量%)设为[T]、B的含量(质量%)设为[B]时,满足[T]/55.85>14[B]/10.8。使烧结磁体原材料表面的至少一部分与Pr‑Ga合金的至少一部分接触,在超过600℃、950℃以下的温度实施第一热处理。在低于第一热处理温度的温度、且450℃以上750℃以下的温度实施第二热处理。
搜索关键词: 烧结 磁体 制造 方法
【主权项】:
1.一种R‑T‑B系烧结磁体的制造方法,其特征在于,包括:准备R‑T‑B系烧结磁体原材料的工序;准备Pr‑Ga合金的工序;使所述R‑T‑B系烧结磁体原材料表面的至少一部分与所述Pr‑Ga合金的至少一部分接触,在真空或者非活性气体气氛中,在超过600℃、950℃以下的温度实施第一热处理的工序;和对于实施了所述第一热处理的R‑T‑B系烧结磁体原材料,在真空或者非活性气体气氛中,在比实施所述第一热处理的工序中所实施的温度更低的温度、且450℃以上750℃以下的温度实施第二热处理的工序,所述R‑T‑B系烧结磁体原材料含有:R:27.5~35.0质量%、B:0.80~0.99质量%、Ga:0~0.8质量%、M:0~2质量%,剩余部分包含T和不可避免的杂质,其中,R为稀土元素中的至少一种且必包含Nd,M为Cu、Al、Nb、Zr的至少一种,T为Fe或者Fe和Co,并且,所述R‑T‑B系烧结磁体原材料具有满足后述不等式(1)的组成:[T]/55.85>14[B]/10.8    (1)其中,[T]为以质量%示出的T的含量,[B]为以质量%示出的B的含量,所述Pr‑Ga合金中,Pr为Pr‑Ga合金整体的65~97质量%,Pr的20质量%以下可以被Nd置换,Pr的30质量%以下可以被Dy和/或Tb置换,Ga为Pr‑Ga合金整体的3质量%~35质量%,Ga的50质量%以下可以被Cu置换,所述Pr‑Ga合金可以含有不可避免的杂质。
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