[发明专利]基板液处理装置及基板液处理方法有效
| 申请号： | 201680003315.9 | 申请日： | 2016-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN107078083B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 赵允仙;金瀚沃 | 申请（专利权）人： | 杰宜斯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及用于蚀刻及清洗半导体用基板的基板液处理装置。基板液处理装置，包括：基板支撑部，在平台部上部隔离并支撑基板，以使处理面向下；旋转驱动部，驱动用于旋转平台部的旋转轴；处理液供给部，向平台部和基板间的处理空间供给混合气体的雾状的处理液或者蒸汽状态的处理液。据此，使基板和平台部间的处理空间气氛变均匀，能够向处理面均匀喷射处理液。 | ||
| 搜索关键词： | 基板液 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板液处理装置，其向基板的处理面供给处理液，其特征在于，包括：基板支撑部，在平台部上部将基板隔离并支撑，以使处理面向下；旋转驱动部，驱动用于旋转所述平台部的旋转轴；处理液供给部，向所述平台部和所述基板间的处理空间供给混合有气体的薄雾状态的处理液或者蒸汽状态的处理液。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杰宜斯科技有限公司，未经杰宜斯科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680003315.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
