[发明专利]用于制造柔性基底的方法

摘要

本发明涉及一种用于生产柔性基底的方法。根据本发明的方法，甚至在无需激光或光照射的情况下柔性基底层也可容易地分离于载体基底，从而可防止器件由激光或光照射引起的可靠性劣化和缺陷产生。此外，根据本发明的方法，可基于辊对辊工艺以更容易的方式连续地生产柔性基底。

主权项

1.一种用于生产柔性基底的方法，包括供给由聚酰亚胺树脂组成的载体基底，所述聚酰亚胺树脂由3,3',4,4'‑联苯四甲酸二酐与对苯二胺的反应得到，在所述载体基底上形成包含可固化聚合物的柔性基底层，通过施加物理刺激在不引起所述载体基底和所述柔性基底层的化学变化的情况下使所述柔性基底层分离于载体基底，以及卷绕分离于所述载体基底的所述柔性基底层，从而以卷的形式收集所述柔性基底层，其中步骤通过辊对辊工艺进行；所述方法还包括在形成所述柔性基底层之前，在所述载体基底与所述柔性基底层之间不存在中间剥离层的情况下，在所述载体基底上直接形成金属图案以生产具有所述金属图案的柔性基底；其中所述金属图案嵌入所述柔性基底层中，并且所述柔性基底层的至少一部分直接接触所述载体基底,所述物理刺激为在所述载体基底和所述柔性基底层的卷绕和收集期间施加的张力，并且其中在施加所述物理刺激之后，所述载体基底从所述柔性基底层的剥离强度不大于0.3N/cm。