[发明专利]制备用于全模制封装的3D互连部件的方法

摘要

本发明公开了一种制备半导体部件封装的方法，该方法可包括：提供包括导电迹线的基板；利用焊料将表面安装装置(SMD)焊接至该基板；利用第一模制化合物在该SMD上方并围绕该SMD包封该基板上的该SMD以形成部件组件；以及将该部件组件安装至临时载体，其中该部件组件的第一侧面朝向该临时载体取向。该方法还可包括：将包括导电互连件的半导体模片邻近该部件组件安装至该临时载体；利用第二模制化合物包封该部件组件和该半导体模片以形成重构板材；以及使该导电互连件和导电迹线相对于该第二模制化合物暴露在该部件组件的第一侧面和第二侧面处。

主权项

一种制备半导体部件封装的方法，包括：提供包括导电迹线的基板；利用焊料将多个表面安装装置(SMD)焊接至所述基板；利用第一模制化合物在所述多个SMD上方并围绕所述多个SMD包封所述基板上的所述多个SMD；通过分开所述基板来单切所述多个SMD，以暴露所述导电迹线并且形成多个部件组件，所述多个部件组件在所述部件组件的第一侧面和所述部件组件的第二侧面处包括暴露的导电迹线，所述部件组件的所述第二侧面与所述部件组件的所述第一侧面相对；提供临时载体；将所述部件组件中的至少一者安装至所述临时载体，其中所述至少一个部件组件的所述第一侧面和所述暴露的导电迹线朝向所述临时载体取向；将包括导电互连件的半导体模片邻近所述部件组件中的所述至少一者安装至所述临时载体；在所述至少一个经单切的部件组件和所述半导体模片安装至所述临时载体时，利用第二模制化合物包封所述部件组件中的所述至少一者和所述半导体模片以形成重构板材；使所述导电互连件和所述暴露的导电迹线相对于所述第二模制化合物暴露在所述至少一个部件组件的所述第一侧面或所述第二侧面处；在所述第二模制化合物上方形成第一重分布层，以将所述导电互连件和所述暴露的导电迹线电连接；以及单切所述重构板材。