[发明专利]膜状粘接剂复合片及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 201680003728.7 | 申请日： | 2016-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN107001875B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 佐川雄太;布施启示 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/30;C09J201/00;H01L21/301;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种膜状粘接剂复合片，其具备：具有基材的支撑片、以及设置在所述支撑片上且厚度为1～50μm的固化性的膜状粘接剂，其中，所述支撑片和所述膜状粘接剂的界面的剥离力为0.02～0.2N/25mm，所述膜状粘接剂具有以下特性：将固化前的所述膜状粘接剂按照总厚度为200μm的方式叠层而成的叠层体的断裂伸长率为450％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 膜状粘接剂 复合 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种膜状粘接剂复合片，其具备：具有基材的支撑片、以及设置在所述支撑片上且厚度为1～50μm的固化性的膜状粘接剂，其中，所述支撑片和所述膜状粘接剂的界面的剥离力为0.02～0.2N/25mm，所述膜状粘接剂具有以下特性：将固化前的所述膜状粘接剂按照总厚度为200μm的方式叠层而成的叠层体的断裂伸长率为450％以下。
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