[发明专利]粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板和印刷电路板有效
| 申请号： | 201680003882.4 | 申请日： | 2016-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN107002249B | 公开（公告）日： | 2018-05-22 |
| 发明（设计）人： | 茂木晓;津吉裕昭 | 申请（专利权）人： | 三井金属矿业株式会社 |
| 主分类号： | C23C26/00 | 分类号： | C23C26/00;B32B15/20;C25D1/04;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供能够显著地提高与绝缘树脂的密合性和可靠性(例如吸湿耐热性)的粗糙化处理铜箔。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有具备由针状结晶构成的微细凹凸的粗糙化处理面，针状结晶的表面全部由Cu金属和Cu |
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| 搜索关键词： | 粗糙 处理 铜箔 层叠 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种粗糙化处理铜箔，其在至少一侧具有粗糙化处理面，所述粗糙化处理面具备由针状结晶构成的微细凹凸，所述针状结晶的表面全部由Cu金属和Cu2 O的混相构成，所述针状结晶的表面的所述混相的厚度为10nm以下。
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