[发明专利]用于电流金属沉积的水平电流电镀处理线的电流电镀装置及其用途有效
| 申请号： | 201680004318.4 | 申请日： | 2016-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107109681B | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 费迪南多·温诺;菲利克斯·莫伦 | 申请（专利权）人： | 德国艾托特克公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D5/08;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电流金属、特定来说是铜沉积的水平电流电镀处理线的电流电镀装置；其中所述电流电镀装置包括布置于待处理衬底的输送水平面下方的至少一第一电流电镀模块及布置于所述电流电镀装置的第一侧上的至少一电镀夹具；其中所述第一电流电镀模块包括位于所述电流电镀模块内部的至少一电解质喷嘴及至少一阳极元件，其中所述电流电镀模块进一步包括布置于所述阳极元件及所述电解质喷嘴上方的具有多个开口的至少一盖板，其中所述电流电镀装置进一步包括布置于所述电流电镀模块的所述盖板的表面上的至少一衬底导引元件，其中所述衬底导引元件与所述电流电镀模块的所述盖板的所述表面结合。本发明进一步涉及关于此电流电镀装置用于在印刷电路箔、柔性印刷电路板及嵌入式芯片衬底上进行电流金属、优选地是铜沉积的用途。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电流 金属 沉积 水平 电镀 处理 装置 及其 用途 | ||
【主权项】：
1.一种用于电流金属沉积的水平电流电镀处理线的电流电镀装置(1)；其中所述电流电镀装置(1)包括布置于待处理衬底(8)的输送水平面下方的至少一第一电流电镀模块(2)及布置于所述电流电镀装置(1)的第一侧(4)上的至少一电镀夹具(3)；其中所述第一电流电镀模块(2)包括位于所述电流电镀模块(2)内部的至少一电解质喷嘴及至少一阳极元件，其中所述电流电镀模块(2)进一步包括布置于所述阳极元件及所述电解质喷嘴上方的具有多个开口(6)的至少一盖板(5)，所述电流电镀装置(1)的特征在于所述电流电镀装置(1)进一步包括布置于所述电流电镀模块(2)的所述盖板(5)的表面上的至少一衬底导引元件(7、7′)，其中所述衬底导引元件(7、7′)与所述电流电镀模块(2)的所述盖板(5)的所述表面结合。
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