[发明专利]封装的光电模块

摘要

芯片封装包括在芯片封装中彼此靠近的光学集成电路(诸如混合集成电路)和集成电路。集成电路包括调制数据、传送数据和使数据串行化/解串行化的电路，并且光学集成电路以非常高的带宽传送光学信号。此外，集成电路的前表面电耦合到插入件的顶表面，并且集成电路的顶表面电耦合到光学集成电路的前表面。此外，光学集成电路的底表面面向插入件的顶表面，并且光学集成电路的前表面光耦合到光纤插座，光纤插座继而光学地耦合到光纤连接器。

主权项

一种芯片封装，包括：集成电路，所述集成电路具有带有第一集成电路连接器焊盘和第二集成电路连接器焊盘的前表面，其中所述集成电路被配置为：调制数据、传送数据以及使数据串行化/解串行化；第一集成电路电连接器，所述第一集成电路电连接器电耦合到所述第一集成电路连接器焊盘；插入件，所述插入件具有底表面和面向所述集成电路的前表面的顶表面，该顶表面具有电耦合到所述第一集成电路电连接器的第一插入件连接器焊盘；第二集成电路电连接器，所述第二集成电路电连接器电耦合到所述第二集成电路连接器焊盘；光学集成电路，所述光学集成电路具有面向所述插入件的顶表面的底表面以及面向所述集成电路的前表面的顶表面，所述光学集成电路的顶表面具有电耦合到所述第二集成电路电连接器的第一光学集成电路连接器焊盘，其中所述光学集成电路被配置为传送光学信号；光纤插座，所述光纤插座具有第一表面和第二表面，其中所述第一表面机械地和光学地耦合到所述光学集成电路的顶表面；以及光纤连接器，所述光纤连接器机械地和光学地耦合到所述光纤插座的所述第二表面。