[发明专利]陶瓷基板、电子部件及陶瓷基板的制造方法在审
| 申请号： | 201680004687.3 | 申请日： | 2016-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN107113985A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 菅达典 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/02;H01L23/13;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 舒艳君,李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供通过形成用以提升电极相对于陶瓷绝缘层的密接性的密接层，能够抑制在陶瓷绝缘层产生构造缺陷，能够使配置有电极的部分的陶瓷绝缘层的构造致密化的技术。能够通过烧制玻璃膏来以低成本形成能够提升电极(22、23)相对于陶瓷绝缘层(21)的密接性的密接层(25a、25b)。此外，在电极(22、23)、陶瓷绝缘层(21)及密接层(25a、25b)同时被烧制时，玻璃膏最后烧结，因此能够抑制因收缩率的差引起而产生的应力在烧制时妨碍收缩而导致在陶瓷绝缘层(21)的配置有电极(22、23)的部分产生空隙、缺陷等，因此能够通过密接层(25a、25b)使该部分的陶瓷绝缘层(22、23)的构造致密化。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板，具备陶瓷绝缘层和形成在所述陶瓷绝缘层的一主面上的电极，所述陶瓷基板的特征在于，在所述电极和所述陶瓷绝缘层之间具备烧制玻璃膏而成的密接层。
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