[发明专利]芯片接合装置以及芯片接合方法有效
| 申请号： | 201680004693.9 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN107112248B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 中村照幸;关野章良;谷口英广 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种芯片接合装置，其向第一部件接合第二部件，其特征在于，具备：载置台，其将第一部件载置于载置区域；加热器，其设置在所述载置台的下侧；侧壁，其设置为包围所述载置台的载置区域；盖，其具有能够供第一部件以及第二部件通过的大小的孔，且载置于侧壁；夹头，其能够利用前端部对第二部件进行真空夹紧，从而对第二部件进行保持；移动机构，其使夹头移动，以使夹头保持的第二部件通过孔而与第一部件接合；以及气体供给管，其设置于侧壁，向由侧壁与盖形成的加热空间供给加热气体，盖包括能够对由加热器以及加热气体产生的红外线辐射进行反射、或吸收‑再辐射的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 接合 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片接合装置，其向第一部件接合第二部件，其特征在于，具备：载置台，其将所述第一部件载置于载置区域；加热器，其设置在所述载置台的下侧；侧壁，其设置为包围所述载置台的载置区域；盖，其具有能够供所述第一部件以及第二部件通过的大小的孔，且载置于所述侧壁；夹头，其能够利用前端部对所述第二部件进行真空夹紧，从而对所述第二部件进行保持；移动机构，其使所述夹头移动，以使所述夹头保持的所述第二部件通过所述孔而与所述第一部件接合；以及气体供给管，其设置于所述侧壁，向由所述侧壁与所述盖形成的加热空间供给加热气体，所述盖包括能够对由所述加热器以及所述加热气体产生的红外线辐射进行反射、或吸收‑再辐射的材料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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