[发明专利]芯片封装旁路组件有效

专利信息
申请号: 201680005458.3 申请日: 2016-01-11
公开(公告)号: CN107113994B 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 布瑞恩·基斯·劳埃德;格雷戈里·B·沃兹;布鲁斯·里德;格雷戈里·菲茨杰拉德;艾曼·伊萨克;肯特·E·雷尼尔;布兰顿·加诺维亚克;达利安·R·舒尔茨;穆纳瓦尔·艾哈迈德;埃伦·J·琼斯;哈维尔·雷森迪;迈克尔·罗斯特 申请(专利权)人: 莫列斯有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H01R13/6471;H01R31/00
代理公司: 72003 隆天知识产权代理有限公司 代理人: 黄艳;宋洋
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 公开了一种连接器,其用于一自立式连接器端口,自立式连接器端口用于对接一外部可插拔模块。所述连接器具有沿所述连接器的纵向延伸的多个端子,从而多条线缆可端接于所述多个端子,且所述多个端子与所述多条线缆大体在水平方向对齐在一起。所述连接器包括一基座以及位于所述连接器的一卡收容槽的两侧的一对连接元件。所述多条线缆从所述连接元件的后方并从所述连接器端口出来。所述连接元件接合所述连接器端口,以将所述连接器固定就位在所述连接器端口内。
搜索关键词: 电路板 旁路 组件 及其 构件
【主权项】:
1.一种旁路组件,包括:/n一设备,所述设备具有一第一面板与一第二面板;/n一芯片封装,所述芯片封装由一支撑结构所支撑,所述芯片封装包括支撑于一基板上的一芯片,所述芯片封装包括从所述芯片延伸至各自的第一触点的多条引线以及从所述芯片延伸至各自的第二触点的多条引线,所述第一触点和所述第二触点设置在所述基板的端接区域;/n一第一线缆与一第二线缆,所述第一线缆包括一第一对信号导体,而第二线缆包括一第二对信号导体,所述第一对信号导体与所述第二对信号导体各自具有一加蔽线及与此相关联的第一端与第二端,其中所述第一线缆端接到所述第一触点;/n位于所述第一面板中的一入口连接器,所述入口连接器经由所述第一线缆电连接到所述芯片封装;以及/n位于所述第二面板中的一出口连接器,所述出口连接器经由所述第二线缆电连接到所述芯片封装,其中所述第二线缆端接到所述第二触点与所述出口连接器连接,所述入口连接器和出口连接器被配置为与相应的相对连接器对接,以便在运作中限定从所述芯片延伸到所述入口连接器和所述出口连接器的高数据速率传输线。/n
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