[发明专利]导电性糊料以及使用该糊料的导电膜的制造方法在审
| 申请号： | 201680005619.9 | 申请日： | 2016-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN107112068A | 公开（公告）日： | 2017-08-29 |
| 发明（设计）人： | 藤田英史;金田秀治;村野由;伊东大辅 | 申请（专利权）人： | 同和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09D5/10;C09D5/24;C09D7/12;C09D129/14;C09D139/06;C09D201/00;H01B1/00;H01B5/14;H01B13/00;H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供可通过光烧成来形成与基板的密合性和导电性良好的导电膜、同时保存稳定性也良好的导电性糊料，以及使用该糊料的导电膜的制造方法。本发明涉及含有用唑化合物被覆的平均粒径1～100nm的铜微粒、平均粒径0.3～20μm的铜粗粒、树脂、氯化合物、二醇类溶剂的导电性糊料。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 糊料 以及 使用 导电 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性糊料，其特征在于，含有用唑化合物被覆的平均粒径1～100nm的铜微粒、平均粒径0.3～20μm的铜粗粒、树脂、氯化合物、二醇类溶剂。
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