[发明专利]包层材料和电子设备用壳体有效
| 申请号： | 201680005863.5 | 申请日： | 2016-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN107206747B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 山本晋司;井上良二 | 申请（专利权）人： | 日立金属株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B23K20/00;B23K20/04;C22C23/00;H05K5/02;C22F1/00;C22F1/04;C22F1/06 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;狄茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 该包层材料(10)具备由Mg－Li基合金构成的第1层(11)、由Al基合金构成的第2层(12)、和在沿厚度方向切断的截面中配置在第1层与所述第2层的接合界面(Ia)的由Cu基合金构成的第1接合部(13)。包层材料的比重为2.10以下。 | ||
| 搜索关键词： | 包层材料 基合金 电子设备用 接合界面 接合部 壳体 配置 | ||
【主权项】：
1.一种包层材料，其特征在于，该包层材料(10、210)包括：由Mg－Li基合金构成的第1层(11、211)、由Al基合金构成的第2层(12、212)、和在沿厚度方向切断时的截面中配置在所述第1层与所述第2层的接合界面(Ia)的、由Cu基合金构成的第1接合部(13、213)，该包层材料的比重为2.10以下，所述第1接合部在所述接合界面以岛状配置。
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