[发明专利]树脂清漆、预浸渍体、层叠板及印制线路板有效
| 申请号： | 201680005919.7 | 申请日： | 2016-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN108401433B | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 白男川芳克;垣谷稔;清水浩;串田圭祐;金子辰德 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C08G59/42 | 分类号： | C08G59/42;B32B15/08;C08G59/62;C08J5/24;C08K9/06;C08L63/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 葛凡 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供使用具有高耐热性、低相对介电常数、高金属箔粘接性、高玻璃化转变温度及低热膨胀性且成形性及镀敷覆盖性优异的热固化性树脂组合物的树脂清漆、预浸渍体、层叠板及印制线路板。具体而言，上述树脂清漆含有：(A)马来酰亚胺化合物、(B)环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅、及(G)有机溶剂。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂清漆 预浸渍体 层叠板 环氧树脂 芳香族乙烯基化合物 热固化性树脂组合物 马来酰亚胺化合物 高玻璃化转变 相对介电常数 氨基硅烷系 低热膨胀性 偶联剂处理 线路板 二氧化硅 高耐热性 共聚树脂 马来酸酐 印制线路 有机溶剂 成形性 覆盖性 高金属 粘接性 镀敷 印制 | ||
【主权项】：
1.一种树脂清漆，其含有：(A)马来酰亚胺化合物、(B)环氧树脂、(C)具有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自马来酸酐的结构单元的共聚树脂、(D)用氨基硅烷系偶联剂处理后的二氧化硅、及(G)有机溶剂。
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C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G 用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G59-00 每个分子含有1个以上环氧基的缩聚物；环氧缩聚物与单官能团低分子量化合物反应得到的高分子；每个分子含有1个以上环氧基的化合物使用与该环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1个以上环氧基的缩聚物
C08G59-14 .用化学后处理改性的缩聚物
C08G59-18 .每个分子含有1个以上环氧基的化合物，使用与环氧基反应的固化剂或催化剂聚合得到的高分子
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