[发明专利]具有卡盘组件维护模块的晶片处理系统有效
| 申请号： | 201680006249.0 | 申请日： | 2016-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN107210256B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 杰森·赖伊;马里奥·大卫·西尔韦蒂;兰迪·A·哈里斯;布赖恩·普奇;文森特·斯蒂芬·弗朗西斯赫特;萨蒂什·顺达 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种晶片处理系统具有环维护模块，用于将晶片装载至卡盘组件中，并且用于清洁和检查系统的电镀处理器中使用的卡盘组件。轴部附接至转子板。旋转马达使轴部和轴部上的转子板旋转。轴部的上端上的卡盘夹具将卡盘组件保持至转子板上。升降马达升高和降低转子板和轴部，以移动打开卡盘组件来用于晶片装载和卸载，并且移动卡盘组件至不同的处理位置中。可提供具有喷嘴的摆动臂来清洁卡盘组件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 卡盘 组件 维护 模块 晶片 处理 系统 | ||
【主权项】：
一种设备，包括：封围体；升降组件，所述升降组件在所述封围体内，其中所述升降组件包括上转子板和轴部，所述轴部附接至所述上转子板并且由旋转马达来旋转，其中所述轴部的上端连接至卡盘夹具；升降马达，所述升降马达连接至所述升降组件；和摆动臂，所述摆动臂具有一个或更多个喷嘴，其中所述摆动臂可从所述升降组件上方的第一位置移动至偏离所述升降组件的一侧的第二位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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