[发明专利]用于制造多个半导体芯片和的方法和半导体芯片有效
| 申请号： | 201680006363.3 | 申请日： | 2016-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN107210334B | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·胡贝尔;洛伦佐·齐尼 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/44 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提出一种用于制造多个半导体芯片(10)的方法。提供具有载体(4)、半导体层序列(2)和功能层(3)的复合件(1)。功能层(3)借助于相干辐射沿着分割图案(15)切断。分离沟槽(45)在载体(4)中沿着分割图案(15)构成。对功能层(3)朝分离沟槽(45)限界的保护层(5)施加在要分割的半导体芯片(10)的各至少一个侧面(101)上。分割的半导体芯片(10)分别具有半导体层序列(2)的、载体(4)的和功能层(3)的一部分。此外，提出一种半导体芯片(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 半导体 芯片 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造多个半导体芯片(10)的方法，所述方法具有如下步骤：a)提供复合件(1)，所述复合件具有载体(4)、半导体层序列(2)和功能层(3)；b)借助于相干辐射(7)沿着分割图案(15)切断所述功能层(3)；c)在所述载体(4)中沿着所述分割图案(15)构成分离沟槽(45)；和d)将朝向所述分离沟槽(45)对所述功能层(3)限界的保护层(5)施加在要分割的所述半导体芯片(10)的各至少一个侧面(101)上；其中分割的所述半导体芯片(10)分别具有所述半导体层序列(2)的、所述载体(4)的和所述功能层(3)的一部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧司朗光电半导体有限公司，未经欧司朗光电半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680006363.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种线路用L型销碗头挂板
- 下一篇：一种水平旋开式组合开关柜
