[发明专利]电子器件模块有效
| 申请号： | 201680006827.0 | 申请日： | 2016-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN107438507B | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 艾格伯特·威廉·奎杰克;艾瑞克·科内利斯·比杰勒威尔德 | 申请（专利权）人： | YPAREX有限公司 |
| 主分类号： | B29C48/92 | 分类号： | B29C48/92;B29C48/21;B29C48/00;H01L31/048;B32B27/32;B32B37/15 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 李剑 |
| 地址： | 荷兰恩*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种电子器件模块，包括玻璃盖片(1)、聚合物前面材料(2)、电子器件(3)、聚合物背面材料(4)以及背板(5)，其中聚合物前面材料和/或背面材料具有三层结构，包括粘附到电子器件(3)的表面的后层(23、43)、粘附到玻璃盖片(1)或背板(5)上的前层(21、41)以及后层和前层之间的中间层(22、42)，其中后层和前层均包含硅烷接枝的乙烯互聚物，其密度至多为0.905g/cm |
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| 搜索关键词： | 电子器件 模块 | ||
【主权项】：
一种电子器件模块，包括玻璃盖片(1)、聚合物前面材料(2)、电子器件(3)、聚合物背面材料(4)以及背板(5)，其中，所述聚合物前面材料和/或所述聚合物背面材料具有三层结构，所述三层结构包括粘附到所述电子器件(3)的表面的后层(23、43)、粘附到所述玻璃盖片(1)或所述背板(5)上的前层(21、41)以及所述后层和所述前层之间的中间层(22、42)，其中所述后层和所述前层中的每一层均包含接枝有硅烷的乙烯互聚物，其中所述接枝有硅烷的乙烯互聚物具有至多0.905g/cm3的密度，并且所述中间层由密度为至多0.905g/cm3的非接枝乙烯互聚物、UV稳定剂和任选的一种或多种添加剂组成，所述非接枝乙烯互聚物借助于交联引发剂和任选的交联助剂进行交联。
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