[发明专利]电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物、树脂固化物和电子器件有效
| 申请号： | 201680006952.1 | 申请日： | 2016-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN107207836B | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 三枝哲也;浅沼匠;石坂靖志 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K5/057;C08K5/55;C08L29/10;C08L71/02;H01L23/29;H01L23/31;H05B33/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
一种包含阳离子聚合性化合物(a)、含有下述式(1)所表示的结构的吸湿性化合物(b)和阳离子聚合引发剂(c)的电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物；将上述组合物固化而形成的树脂固化物；和将上述组合物固化而被密封而成的电子器件。(式(1)中，R表示(i)酰基、(ii)烃基、或(iii)在上述烃基的碳‑碳键之间具有选自由‑O‑、‑S‑、‑CO‑和‑NH‑组成的组中的至少一种的基团。M表示硼原子或铝原子。n为2～20的整数。*1和*2分别表示与末端基团的键合部位或者相互键合。) |
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| 搜索关键词： | 电子器件 密封 固化 吸湿性 树脂 组合 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物，其包含阳离子聚合性化合物(a)、含有下述式(1)所表示的结构的吸湿性化合物(b)和阳离子聚合引发剂(c)，[化1]式(1)![]()
式(1)中，R表示(i)酰基、(ii)烃基、或(iii)在所述烃基的碳‑碳键之间具有选自由‑O‑、‑S‑、‑CO‑和‑NH‑组成的组中的至少一种的基团，其中，(i)、(ii)和(iii)所具有的氢原子的一部分可以被羟基、卤原子或氰基取代，M表示铝原子，n为2～20的整数，2个以上的R和M各自可以相同，也可以不同，*1和*2分别表示与末端基团的键合部位或者相互键合，基于所述电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物100质量％，所述阳离子聚合性化合物(a)的含量为50质量％至99.8质量％，所述吸湿性化合物(b)的含量为0.1质量％至50质量％，所述阳离子聚合引发剂(c)的含量为0.1质量％至10质量％，并且所述吸湿性化合物(b)相对于所述阳离子聚合引发剂(c)的质量比为0.5～5。
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