[发明专利]金属结合基底在审
| 申请号： | 201680007007.3 | 申请日： | 2016-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN107206737A | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 金保京;金贤斌;李星勋 | 申请（专利权）人： | 康宁精密素材株式会社 |
| 主分类号： | B32B7/04 | 分类号： | B32B7/04;B32B9/00;B32B9/04;B32B15/20;B32B17/06;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司11286 | 代理人： | 刘灿强,尹淑梅 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种金属结合基底，更具体地讲，涉及一种显著改善彼此结合的非导电基底和金属层之间的结合力的金属结合基底。为此，本发明提供了一种金属结合基底，所述金属结合基底包括基底；金属层，形成在基底上；自组装单分子层，形成在基底与金属层之间，并由化学连接基底和金属层的硅烷组成，其中，硅烷的端基由包含饱和或不饱和的杂原子的六元环的氨基硅烷组成。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 结合 基底 | ||
【主权项】：
一种金属结合基底，包括：基体基底；金属层，设置在基体基底上；以及自组装单层，设置在基体基底与金属层之间，自组装单层由将金属层化学连接到基体基底的硅烷形成，其中，硅烷的端基包含包括具有至少一个杂原子的饱和或不饱和的6元环的氨基硅烷。
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