[发明专利]具有用于3D集成电路的折叠块及复制引脚的知识产权块设计有效
| 申请号： | 201680007224.2 | 申请日： | 2016-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN107209793B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 李圣奎;卡姆比兹·萨玛迪;杜杨 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/392 | 分类号： | G06F30/392;G06F30/394;G06F30/398 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈炜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于三维3D集成电路的知识产权IP块设计方法可包括将具有一或多个电路组件的至少一个二维2D块折叠成具有多个层的3D块，其中所述折叠2D块中的所述一或多个电路组件可分布在所述3D块中的所述多个层之间。此外，一或多个引脚可跨越所述3D块中的所述多个层复制，并且所述一或多个复制引脚可使用放置于所述3D块内部的一或多个块内硅穿孔TSV彼此连接。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 集成电路 折叠 复制 引脚 知识产权 设计 | ||
【主权项】：
一种用于设计集成电路的方法，其包括：将具有一或多个电路组件的二维2D块折叠成具有多个层的三维3D块，其中所述折叠2D块中的所述一或多个电路组件分布在所述3D块中的所述多个层之间；跨越所述3D块中的所述多个层复制一或多个引脚；及使用放置于所述3D块内部的一或多个块内硅穿孔TSV连接所述一或多个复制引脚。
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