[发明专利]铜合金材料及其制造方法有效
| 申请号： | 201680007533.X | 申请日： | 2016-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN107208191B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 藤井惠人;矶松岳己;樋口优 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/00;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/08;C22C9/10;C22F1/08;C22F1/00 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 郭红丽;常殿国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供铜合金材料及其制造方法，所述铜合金材料除了具有高强度、高导电率及良好的弯曲加工性以外，还兼具良好的耐热性。本发明的铜合金材料的特征在于，具有如下的合金组成：含有0.05～1.2质量％的Ni、0.01～0.15质量％的P和0.05～2.5质量％的Sn、其余部分由Cu和不可避免的杂质组成，用FE‑SEM观察电解抛光后的材料表面，每1μm×1μm的视野面积中，粒径为5～30nm的化合物粒子的个数比例为20个/μm |
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| 搜索关键词： | 铜合金 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
铜合金材料，其特征在于，具有如下的合金组成：含有0.05～1.2质量％的Ni、0.01～0.15质量％的P和0.05～2.5质量％的Sn，其余部分由Cu和不可避免的杂质组成；用FE‑SEM观察电解抛光后的材料表面，每1μm×1μm的视野面积中，粒径为5～30nm的化合物粒子的个数比例为20个/μm2以上，粒径超过30nm的化合物粒子的个数比例为1个/μm2以下。
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