[发明专利]导热性导电性粘接剂组合物有效
| 申请号： | 201680008131.1 | 申请日： | 2016-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN107207935B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 古正力亚;阿部真太郎;近藤刚史;田中辉树 | 申请（专利权）人： | 田中贵金属工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J163/04;H01B1/22 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张苏娜;常海涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)固化剂、以及(D)有机溶剂，其中，(A)导电性填料为亚微米的银微粉，并且(A)导电性填料的掺合量与(B)环氧树脂的掺合量的质量比为(A)/(B)＝96.0/4.0至99.5/0.5，(B)环氧树脂至少包含双酚型环氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，(C)固化剂为二氨基二苯砜和/或其衍生物，并且相对于(B)环氧树脂的环氧基的1mol当量，(C)固化剂的掺合量以活性氢当量计为0.4至2.4mol当量。提供了一种导热性导电性粘接剂组合物，其可用作芯片接合材料、具有高的散热性和稳定的导电性、并发挥高的粘接力。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 导电性 粘接剂 组合 | ||
【主权项】：
一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含：(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)固化剂、以及(D)有机溶剂，其中，(A)导电性填料为亚微米的银微粉，并且(A)导电性填料的掺合量与(B)环氧树脂的掺合量的质量比为(A)/(B)＝96.0/4.0至99.5/0.5，(B)环氧树脂至少包含双酚型环氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，(C)固化剂为二氨基二苯砜和/或其衍生物，并且相对于(B)环氧树脂的环氧基的1mol当量，(C)固化剂的掺合量以活性氢当量计为0.4至2.4mol当量。
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