[发明专利]切断装置以及通过切断被切断物而制造多个产品的方法有效
申请号: | 201680008290.1 | 申请日: | 2016-01-06 |
公开(公告)号: | CN107210206B | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 传藤胜则;石桥幹司;白井克昌;望月启人 | 申请(专利权)人: | 东和株式会社 |
主分类号: | H01L21/301 | 分类号: | H01L21/301;H01L21/56;H01L23/12 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 将形成有第1标记(17)的切断用夹具(9)安装于切断用工作台(8)。第1标记(17)与形成于已密封基板(1)的第2标记(4)对应。预先测量第1标记(17)的位置(第1坐标位置)并存储起来。将已密封基板(1)放置在切断用夹具(9)上,测量第2标记的位置(第2坐标位置)。比较第1坐标位置和第2坐标位置,算出已密封基板(1)的偏离量。自切断用夹具(9)提起已密封基板(1),使已密封基板(1)依据偏离量进行移动,将已密封基板(1)再次放置到切断用夹具(9)上。由此,能使已密封基板(1)的切断线的位置与切断用夹具(9)的切断槽的位置准确地对齐,因此能沿位于切断槽上的切断线将已密封基板(1)切断。 | ||
搜索关键词: | 切断 装置 以及 通过 制造 产品 方法 | ||
【主权项】:
一种切断装置,其是在通过沿多条切断线将被切断物切断而制造多个产品时使用的,该切断装置包括:切断用夹具,其具有多个第1标记和多条切断槽;切断机构,其沿所述多条切断线将载置在所述切断用夹具上并具有多个第2标记的所述被切断物切断;输送机构,其用于输送所述被切断物;以及移动机构,其用于使所述切断用夹具和所述切断机构相对移动,其特征在于,所述切断装置包括:拍摄部件,其用于拍摄所述多个第1标记以及所述多个第2标记;以及控制部件,其用于使所述切断用夹具与利用所述输送机构载置在所述切断用夹具上的所述被切断物对位,所述控制部件比较第1位置信息和第2位置信息,从而算出表示所述切断用夹具与所述被切断物之间的位置偏离的偏离量,所述第1位置信息包括基于利用所述拍摄部件获取的图像数据测得并预先存储起来的特定的第1标记的位置信息,所述第2位置信息包括利用所述拍摄部件测得的特定的第2标记的位置信息,所述输送机构自所述切断用夹具提起所述被切断物,在基于所述偏离量使所述输送机构和所述切断用夹具相对移动,从而使所述被切断物移动到与所述偏离量对应的目标位置后,所述输送机构将所述被切断物再次载置于所述切断用夹具,通过使所述被切断物移动到所述目标位置,使所述多条切断槽的位置与所述多条切断线的位置对位,所述切断机构沿所述多条切断线将再次载置的所述被切断物切断。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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