[发明专利]用于等离子体处理系统的低温夹具有效
申请号: | 201680008395.7 | 申请日: | 2016-01-20 |
公开(公告)号: | CN107533945B | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | T·Q·特兰;Z·翁;D·卢博米尔斯基;S·小林;T·S·周;S·朴;S·M·费;S·文卡特拉曼 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 晶片夹具组件包括圆盘、杆、及基座。该圆盘包括电气绝缘材料,该电气绝缘材料界定该圆盘的顶表面,多个电极嵌入在该电气绝缘材料内。该圆盘也包括内圆盘元件,该内圆盘元件形成热交换流体的一个或多个通道,且与该电气绝缘材料热连通,且导电板材被设置与该内圆盘元件邻近。该杆包括与该板材及多个连接器电性耦接的导电杆壳体,且包括多个连接器,该多个连接器包括该电极的电气连接器。该基座包括与该杆壳体电性耦接的导电基座壳体、被设置在该基座壳体内的电气绝缘终端块,该多个连接器穿行通过该终端块。 | ||
搜索关键词: | 用于 等离子体 处理 系统 低温 夹具 | ||
【主权项】:
一种晶片夹具组件,包括:圆盘,包括:电气绝缘材料,所述电气绝缘材料界定所述圆盘的顶表面;多个电极,所述多个电极被嵌入在所述电气绝缘材料内;内圆盘元件,所述内圆盘元件形成热交换流体的一个或多个通道,且与所述电气绝缘材料热连通;以及导电板材,所述导电板材被设置与所述内圆盘元件邻近;杆,包括:导电杆壳体,所述导电杆壳体与所述板材电性耦接;以及多个连接器,所述多个连接器包括所述电极的电气连接器;以及基座,包括:导电基座壳体,所述导电基座壳体是与所述杆壳体电性耦接;以及电气绝缘终端块,所述电气绝缘终端块设置在所述基座壳体内,所述多个连接器穿行通过所述终端块。
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