[发明专利]导电糊料组合物和用其制成的半导体装置在审
| 申请号： | 201680008427.3 | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN107250075A | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | M·S·沃尔夫;J·D·萨默斯;B·B·索尔;H·V·特兰;B·D·马瑟;H·H·李;E·金;M·H·卡蒂沃;陶月飞 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | C03C8/16 | 分类号： | C03C8/16;C03C8/18;C03C17/04;C03C17/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 江磊,朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种导电糊料组合物，包含(i)至少包含导电粉末的无机粉末、(ii)至少一种微凝胶聚合物和(iii)溶剂。该糊料组合物可以用于制造电气装置的方法中，该方法包括制备基底；以预选图案将该导电糊料施用到该基底上；并且加热所施用的导电糊料以形成提供用于连接该装置的电极的导电结构。该糊料组合物有益地允许在该导电结构中形成窄的、高的纵横比特征。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 糊料 组合 制成 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种糊料组合物，包含：(a)导电金属源；(b)玻璃料；以及(c)有机载体，该导电金属源和该玻璃料分散在该有机载体中，该有机载体包含微凝胶颗粒和溶剂。
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