[发明专利]发热体及其制造方法在审
申请号: | 201680008898.4 | 申请日: | 2016-02-16 |
公开(公告)号: | CN107429394A | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 田渕博康;天野勉;中谷正树 | 申请(专利权)人: | 麒麟株式会社 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;C23C8/28 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 庞东成,张志楠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明的目的在于提供一种耐久性高的发热体及其制造方法。本发明的发热体(1)包含具有金属钽相的第1层(2)、及覆盖第1层(2)的周围且具有碳化钽相的第2层(3),并且第1层(2)与第2层(3)的界面部(4)的硅浓度高于界面部(4)以外部分的硅浓度。 | ||
搜索关键词: | 发热 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发热体,其特征在于,该发热体包含:具有金属钽相的第1层、以及覆盖上述第1层的周围且具有碳化钽相的第2层,上述第1层与上述第2层的界面部的硅浓度高于该界面部以外的部分的硅浓度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于麒麟株式会社,未经麒麟株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680008898.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:制备挠性有机‑无机层压材料的方法
- 下一篇:电设备中的导热ALD涂层
- 同类专利
- 专利分类
C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的